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Micro LED激光巨量转移装备

该装备不仅可以保证激光巨量转移历程中差池芯片造成损伤,而且还保证Micro-LED转移落点精准并可凭证需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布,并可以团结AOI&PL机台mapping图,高速准确选择性转移ok片。

  • 咨询电话:0512-65070150
  • 电子邮箱:yj.tao@zzhlkj.com

■ 装备参数

◆ X轴:行程400mm,剖析度0.1μm

◆ Y轴:行程400mm,剖析度0.1μm

◆ Z轴:行程20mm,剖析度0.1μm

◆ θ轴:行程120°,剖析度0.0001°

◆ 转移作用材质:Micro-LED器件-特定基板

◆ 加工产物尺寸:凭证客户要求定制


■ 装备优势

◆ 良率高

◆ 效率高

◆ 全自动三色上下料


■ 应用领域

      应用于新型显示行业的激光巨量转移,通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。





更多信息

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