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九游会·j9激光用先进封装应用驱动生长,新质生产力推动行业稳步升级

2024-09-25 17:10:31

随着中国制造业的转型升级,以科技创新为主导的新质生产力,正在引领各行业生产力刷新及工业升级。在半导体行业中,激光已成为要害加工手段。凭证 SEMI(国际半导体工业协会)的展望,2024年全球半导体装备总销售额预计将到达创纪录的 1,090亿美元,同比增添3.4%,同时,生长先进封装手艺成为未来半导体功率器件行业生长趋势之一。


先进封装激光应用环节


近年来,九游会·j9激光重点结构集成电路先进封装应用,在激光开槽(low-k)、晶圆打标的基础上,重点研发出玻璃通孔(TGV)、模组钻孔(TMV)、激光解键合等激光细腻微加工装备,现在相关新产物已获得订单并出货。


九游会·j9激光封测领域营业结构

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重点装备

■ TGV激光微孔装备

装备主要应用于先进封装领域,是使用激光对晶圆玻璃举行改质加工,实现蚀刻成微孔的应用,本装备可以使用激光诱导差异材质 0.1-1mm 厚晶圆玻璃的微孔加工(TGV),

可以实现种种尺寸盲孔、圆锥(通)孔的制备。

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■  激光开槽/切割/钻孔一体机

装备是使用激光,针对半导体封装后的SiP产物举行打标、挖槽、切割(半切/全切)的全自动化装备。

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■  激光解键合装备

装备使用激光,针对晶圆级封装产物当中暂时键合Glass与Wafer的解键剥离。 

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■  激光辅助焊接装备

九游会·j9激光激光辅助焊接装备主要应用在半导体封装领域,主要作用是将芯片与PCB基板焊在一起,把芯片内的电路引出。用激光焊接芯片只对芯片区域加热,差池整个基板加热,

可以最大限度的减小产物热膨胀导致的变形,有助于提高芯片生产时的良率和可靠性。

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■  Edge、Notch切割装备

装备针对晶圆级封装后的产物举行塑封层和RDL等结构举行周边裁切修剪。 

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■  晶圆(反面)打标装备

装备主要应用于先进封装段,是使用激光对晶圆上单个芯片Die举行字符等信息标志的全自行动业装备。可同时兼容FOUP/FFC两种方式上、下料,可同时知足裸晶圆和透膜两种打标工艺的要求,

尺度设置SECS/GEM功效,装备结构精练运行稳固,于IC单颗封装产物,定位精准,具备印后检测及挑补功效。

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此外,九游会·j9激光以先进封装应用为引擎,在第十二届半导体装备与焦点部件展示会(CSEAC 2024),携最新封装解决方案闪灼登。涣幸瞪ぃ


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