九游·会(J9)集团官网-真人游戏第一品牌

九游会·j9

首页>产物中央>行业应用>半导体

行业应用

碳化硅晶锭激光切片装备
本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工,激光加工完成后配合辅助的分片装置,完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢,装备运行无需耗材,加工成本低。
审查详情 >

碳化硅激光退火装备
本装备用于碳化硅的欧姆退火工艺,具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功效。 加工工艺效果优异;加工效率高;装备运行无需耗材,加工成本较低。
审查详情 >

碳化硅晶圆激光切割装备
应用于航天航空、电力电子等行业微波器件,功率器件的晶圆片的切割(以碳化硅质料为基板的晶圆)
审查详情 >

玻璃晶圆激光切割装备
本装备是使用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃,通俗玻璃等透明质料举行隐形切割
审查详情 >

晶圆激光应力诱导切割装备
本装备是使用应力诱导切割手艺对Mini LED 晶圆举行切割加工
审查详情 >

晶圆激光开槽装备
AS-5380使用高质量光束在晶圆切割道内举行外貌刻线,划槽加工
审查详情 >

AWM10全自动晶圆ID激光打标机
本装备是使用激光,针对晶圆ID举行打标以及切割晶圆notch的全自动化装备。
审查详情 >

ATM10全自动激光切割装备
本装备是使用激光,针对半导体封装后的SIP产物举行打标、挖槽、切割(半切/全切)的全自动化装备。
审查详情 >
【网站地图】【sitemap】
友情链接:w66利来最老牌  乐投Letou  itb8888通博  立博  万象城AWC  天博  8455线路检测中心  乐投Letou  j9九游真人游戏平台  8455线路检测中心  304永利集团官网入口  BBIN·宝盈集团  amjs澳金沙门  DB真人旗舰  九游会J9·(中国)官方网站-真人游戏第一品牌  博天堂网址  AG贵宾会  ag亚娱  乐投Letou  DB真人旗舰  拉斯维加斯9888  欧博ABG  兴发娱乐  77779193永利