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    加工质料

    LTCC/HTCC钻孔蚀刻装备
    该装备主要用于LTCC生坯、铁氧体等质料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工,还可以举行种种质料的刻蚀切割等细腻加工。
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    DPC陶瓷基板快速钻孔装备
    凭证厚度、材质、加工质量等差异要求,可以选择钻孔装备或切割装备举行打孔、切割或冲孔加工。包罗氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锆(ZrO2)等大部门种类的DPC陶瓷。
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    AMB/DBC基板CO2激光划片机
    该装备主要用于DBC行业激光划片,普遍用于电力电子?、半导体制冷和LED器件等封装领域。
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    AMB/DPC基板光纤激光切割装备
    PCB基板——陶瓷基板,由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等,都要大大优于通俗的玻璃纤维PCB板材,从而被普遍应用于大功率电力电子?、航空航天、军工电子等产物上。
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    飞秒激光细腻微加工装备
    本装备激光细密微细加工系统主要用于薄片金属切割、钻孔微纳群孔制作,州材质的钻孔、切割及划线加工。
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    激光细腻加工装备
    本装备是使用激光对种种质料举行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处置赏罚平台
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